集成电路芯片封装和方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种半导体封装组合了模制阵列封装(MAP)和引线框封装的特征。所述封装包含导电衬底(32)，其界定替代常规引线的导电垫栅格。集成电路芯片附接到引线框的顶面，且所述芯片的输出端子个别地电连通到引线框栅格阵列的选定连接垫(42)。倒装芯片(64)和/或线接合芯片可连接到所述栅格阵列。所述栅格垫由延伸中途穿过所述导电衬底的通道界定。所述通道的宽度从所述引线框的顶面到所述通道(34)的底部增加，使得模制化合物(50)在其固化和硬化时锁定在适当位置。通过从所述引线框衬底的底面中锯切或蚀刻出与界定所述顶面上的所述连接垫的通道对应的通道来使所述栅格垫单体化。
基本信息
专利标题 ：
集成电路芯片封装和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101151727A
申请号 ：
CN200680010768.0
公开（公告）日 ：
2008-03-26
申请日 ：
2006-02-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马克·艾伦·格伯工藤孝彦正本睦亚历杭德罗·埃尔南德斯－卢纳
申请人 ：
德州仪器公司
申请人地址 ：
美国得克萨斯州
代理机构 ：
北京律盟知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘国伟
优先权 ：
CN200680010768.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2009-10-07 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-21 ：
实质审查的生效
2008-03-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
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