一种集成电路芯片封装
授权
摘要
本实用新型属于电力电子技术领域，具体涉及一种集成电路芯片封装，包括封装壳，所述封装壳内设有基板，所述封装壳的侧面设有若干引脚，所述基板上表面设有芯片，所述芯片上的焊垫通过引线与引脚连接，所述基板下表面正对所述芯片的位置设有底座，所述基板通过所述底座固定在所述封装壳上；所述基板上正对所述芯片的位置设有散热部Ⅰ，所述散热部Ⅰ采用散热材料制成；所述底座上表面设有若干散热孔，所述底座内设有一空腔，所述散热孔和所述空腔之间设有竖向通道，所述底座侧面设有若干侧孔，所述侧孔和所述空腔之间设有横向通道。本实用新型通过基板上的散热部和底座上的散热通道帮助芯片散热，从而提高芯片的使用寿命，降低产品的更换成本。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922267395.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN210668327U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
梁德强
申请人 ：
江苏爱矽半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
代理机构 ：
北京酷爱智慧知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘娟
优先权 ：
CN201922267395.2
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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