一种集成电路芯片封装装置
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种集成电路芯片封装装置，包括固定座，所述固定座的顶部外壁固定有四个固定杆，且四个固定杆的顶部外壁均固定有顶板，所述顶板底部外壁的一侧固定有液压杆，且液压杆的底部外壁固定有支撑板，所述支撑板的底部外壁固定有第二电动机，且第二电动机输出轴的一端固定有磨盘，所述固定座顶部外壁的一侧通过轴承连接有转动杆，且转动杆的顶部外壁固定有转动盘，所述转动盘顶部外壁的两侧均固定有固定柱。本实用新型能够增大芯片与装置之间的摩擦力，防止由于振动导致芯片从装置上脱落对芯片的减薄造成影响，能够对芯片减薄的厚度进行调节，能够便于在加工完成后将芯片从装置上取出，能够便于提高装置的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920753286.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-24
授权号 ：
CN210129487U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
胡善文胡云清
申请人 ：
安徽矽芯微电子科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期H2栋533室
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
丁艳侠
优先权 ：
CN201920753286.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20190524
授权公告日 : 20200306
终止日期 : 20210524
申请日 : 20190524
授权公告日 : 20200306
终止日期 : 20210524
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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