大功率集成电路芯片封装装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种大功率集成电路芯片封装装置。该大功率集成电路芯片封装装置包括大功率集成电路芯片、引线框架、和封装体。引线框架包括载片台和至少十个引脚；载片台具有相对于至少十个引脚所在平面打凹下沉的平面，用于承载大功率集成电路芯片，并且载片台的下沉部的至少一部分暴露于封装体的外部；至少十个引脚中的至少四个相邻引脚被连接在一起并被加宽以形成加宽引脚，并且加宽引脚与载片台相连接，形成大功率集成电路芯片与外界环境的散热通道。根据本实用新型实施例的集成电路芯片封装装置与同类结构相比，具有更好的散热性能、同时制造成本较低，因此可以用于大功率集成电路芯片的设计封装、规模化制造和应用。
基本信息
专利标题 ：
大功率集成电路芯片封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021881723.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213150769U
授权日 ：
2021-05-07
发明人 ：
张学豪李军赵时峰
申请人 ：
昂宝电子（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区张江高科技园区华佗路168号商业中心3号楼
代理机构 ：
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
姜飞
优先权 ：
CN202021881723.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-05-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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