集成电路大功率多芯片封装结构

专利权的终止

摘要

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种集成电路大功率多芯片封装结构，包括导线架、至少两种不同的集成电路芯片、封装胶体，前叙集成电路芯片至少由一个工作芯片和一个控制芯片组成，导线架包括若干引脚和分别承载工作芯片、控制芯片的大承载板、小承载板，大承载板、小承载板分别与不同的引脚相连，其余的引脚又通过引线与集成电路芯片相连，本实用新型提高了散热效果，使该封装结构的产品可靠性高，寿命长，制造工艺简单，成品率高，可大大降低制造成本。

基本信息

专利标题：

集成电路大功率多芯片封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820163657.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-04

授权号：

CN201262956Y

授权日：

2009-06-24

发明人：

张永夫林刚强

申请人：

浙江华越芯装电子股份有限公司

申请人地址：

312000浙江省绍兴市环城西路天光桥3号

代理机构：

绍兴市越兴专利事务所

代理人：

蒋卫东

优先权：

CN200820163657.X

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L25/065 H01L25/18 H01L23/488 H01L23/495 H01L23/367 H01L23/31