一种多芯片集成电路封装结构
授权
摘要
本实用新型属于芯片集成电路加工技术领域，尤其为一种多芯片集成电路封装结构，包括安装架，所述安装架的一侧固定设有移动底座，所述移动底座包括移动电机一、丝杆一、移动滑台、滑轨、移动电机二、放置块，所述安装架的顶部设有封装机构，所述封装机构包括升降套筒、升降柱、旋转齿条、齿轮、旋转马达、夹持机构、放置盘；通过设置有移动底座，移动底座上的移动电机转动放置块移动，可以对放置块上的芯片进行多个位置的调节，方便对集成电路板上的多个芯片进行封装，封装机构和夹持机构，夹持机构上的多个吸盘配合可以同时完成从放置盘拿取封装原料和对放置块上的芯片进行封装，提高了对多芯片集成电路的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种多芯片集成电路封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123175904.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-16
授权号 ：
CN216749849U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
蔡军张琳
申请人 ：
深圳市安姆伯科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区粤海街道科技园社区科苑路15号科兴科学园B栋B2-601
代理机构 ：
深圳经纬创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
李想
优先权 ：
CN202123175904.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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