一种多芯片封装的集成电路封装结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种多芯片封装的集成电路封装结构，包括共面分布的第一基岛、第二基岛和第三基岛以及多个引脚；所述第一基岛朝向第二基岛方向的一侧延伸有第一延伸部，第一基岛上装载有第一芯片；所述第二基岛朝向第三基岛方向的一侧延伸有第二延伸部，第二基岛上装载有第二芯片；所述第三基岛位于第二延伸部的内侧，第三基岛上装载有第三芯片；其中，多个引脚至少包括与第一基岛、第二基岛及第三基岛直连的四个引脚，所述芯片之间、基岛之间以及引脚之间通过键合线电性连接。本发明具有提高封装体的集成度，满足芯片的散热要求，实现产品小型化，节约芯片封装框架的体积的优点。

基本信息

专利标题：

一种多芯片封装的集成电路封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021907686.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-09-04

授权号：

CN212725292U

授权日：

2021-03-16

发明人：

徐银森

申请人：

四川遂宁市利普芯微电子有限公司

申请人地址：

四川省遂宁市经济开发区飞龙路66号

代理机构：

东莞高瑞专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨英华

优先权：

CN202021907686.X

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495 H01L23/31