感光电鼠标集成电路芯片封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种感光电鼠标集成电路芯片封装结构，包括引线框架和半导体芯片，所述引线框架包括基板和引脚，所述基板用于采用COB封装方式与半导体芯片连接，所述引脚与半导体芯片的电极端子采用金线键合连接，且所述引脚延伸至封装结构外用于半导体芯片上PCB板的电路连接；所述半导体芯片包括光电感应模块、定位模块、数据信号处理模块和主控制模块，所述光电感应模块与数据信号处理模块连接，所述主控制模分别与定位模块和数据信号处理模块连接。本发明的感光电鼠标集成电路芯片封装结构，采用了引线框架，引线框架的引脚由封装块延伸出来，方便上PCB板时进行焊接，降低了上PCB板的难度，可以提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
感光电鼠标集成电路芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420662A
申请号 ：
CN202210063119.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2022-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
聂建红
申请人 ：
深圳市范族科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区公明街道上辇新村5号308
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
时嘉鸿
优先权 ：
CN202210063119.8
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L23/495 G06F3/0354
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20220120
申请日 : 20220120
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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