本实用新型公开了一种集成电路及芯片尺寸封装集成电路，所得到的新集成电路小于较早的拼片式版本，新集成电路可具有更低的制造成本。集成电路包括：降压转换器控制器；PFET；NFET，其以共用漏极配置形式耦合到PFET；第一微凸点，其连接到PFET的源极；第二微凸点，其连接到NFET的源极；第三微凸点，其连接到共用漏极节点；第四微凸点，其连接到控制器的反馈输入引线；以及多个其它微凸点。这些其它微凸点用于向控制器提供信号及/或从控制器传导信号。这四个微凸点中的各个微凸点被设置成分别占据正方形图案的四个角中的一个角。其它微凸点与这四个微凸点一同设置成规则的网格形式，但其它微凸点均不设置于这四个微凸点中的任何两个之间。