集成电路封装天线

专利权的终止

摘要

一种集成电路封装天线，主要先将金属辐射体布置一基板上以形成一天线基板，并于基板上至少形成有一馈入点；再将该天线基板以一集成电路封装外壳及一封装底部封装，以形成一集成电路晶片。而集成电路封装外壳具有自内部向外部延伸多支接脚，其中至少一个接脚的内端与天线基板的馈入点焊接。据此，可达到标准化及小型化天线设计，并适合于表面黏着技术中应用。

基本信息

专利标题：

集成电路封装天线

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820136774.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-19

授权号：

CN201282185Y

授权日：

2009-07-29

发明人：

汤嘉伦

申请人：

耀登科技股份有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县

代理机构：

北京天平专利商标代理有限公司

代理人：

孙刚

优先权：

CN200820136774.7

主分类号：

H01Q1/22

IPC分类号：

H01Q1/22 H01Q1/38 H01Q5/00 H01L23/48 H05K3/06