集成电路和集成电路封装
专利权的视为放弃
摘要

本发明的集成电路包括监视对象电路部(1200)、和取得监视对象电路部(1200)的信号线上的信号向外部设备(2000)无线发送的调试电路部(1100),调试电路部(1100)具有:设定部(1200),在监视监视对象电路部(1200)时,设定隔离部(1300)使调试电路部(1100)和监视对象电路部(1200)电连接,并设定选择器(1130)以选择成为监视对象的信号线(1131);及无线发送部(1140),取得由选择器(1130)选择出的信号线的信号向外部设备(2000)无线发送。

基本信息
专利标题 :
集成电路和集成电路封装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101052960A
申请号 :
CN200580037526.6
公开(公告)日 :
2007-10-10
申请日 :
2005-10-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
石井雅博西尾岁朗
申请人 :
松下电器产业株式会社
申请人地址 :
日本大阪府
代理机构 :
永新专利商标代理有限公司
代理人 :
陈英俊
优先权 :
CN200580037526.6
主分类号 :
G06F15/78
IPC分类号 :
G06F15/78  G06F11/28  G06F11/30  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F15/00
通用数字计算机;通用数据处理设备
G06F15/76
计算机程序存储的通用架构
G06F15/78
包括单个中央处理单元的
法律状态
2010-03-10 :
专利权的视为放弃
2007-12-05 :
实质审查的生效
2007-10-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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