集成电路封装保护结构

专利权的终止

摘要

一种集成电路封装保护结构，至少包含一具有一系统的裸晶、一为防焊材料的高分子聚合树脂层、及复数个用以电性连接用的金属接点所构成。该高分子聚合树脂层涂布于该裸晶表面，该裸晶的单一面上或双面上设置各金属接点，相较于已知技术使用于印刷电路板上，本实用新型使用在已具一系统的裸晶上更可使其结构具有短小及轻薄等特点，可于简化制作过程的同时，亦达成降低成本的目的。

基本信息

专利标题：

集成电路封装保护结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200820302165.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2008-09-18

授权号：

CN201256146Y

授权日：

2009-06-10

发明人：

璩泽明马嵩荃

申请人：

茂邦电子有限公司

申请人地址：

中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼

代理机构：

长沙正奇专利事务所有限责任公司

代理人：

何为

优先权：

CN200820302165.4

主分类号：

H01L23/29

IPC分类号：

H01L23/29 H01L23/31 H01L23/50

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/28

封装，例如密封层、涂覆物

H01L23/29

按材料特点进行区分的

法律状态

2018-10-16 ：

专利权的终止

专利权有效期届满IPC(主分类) : H01L 23/29
申请日 : 20080918
授权公告日 : 20090610

2011-11-09 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101204904709
IPC(主分类) : H01L 23/29
专利号 : ZL2008203021654
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 茂邦电子有限公司
变更后权利人 : 讯忆科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 中国台湾桃园县芦竹乡南山路三段17巷11号6楼
变更后权利人 : 中国台湾桃园县
登记生效日 : 20110921

2009-06-10 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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