一种集成电路LGA封装保护支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路LGA封装保护支架，涉及保护支架技术领域。本实用新型包括安装框架和主体，安装框架外表面安装有连接轴，连接轴外表面安装有固定盖，固定盖外表面安装有连接块，安装框架外表面安装有固定块，连接块外表面安装有安装箱。本实用新型通过固定块与连接块的安装，利用固定块外表面安装的固定卡块，通过固定卡块外表面与固定凹块外表面连接，进行固定；当需要安装时，通过推动推板，从而带动固定卡块移动，从而打开固定盖，而固定卡块在第一弹簧弹性作用下恢复原来的形状，方便进行固定安装，同时，能够保护集成电路上的针脚不会因为运输而产生变形损坏，从而导致不能够正常使用，从而给商家带来经济损失。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路LGA封装保护支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122682113.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-04
授权号 ：
CN216213311U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
黄旭彪吴秉陵翁友民黄庭鑫罗晓东虞青松
申请人 ：
深圳市铨天科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山区龙田街道老坑社区锦绣中路18号齐心科技园1号厂房501-601
代理机构 ：
深圳市查策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡小登
优先权 ：
CN202122682113.2
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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