一种半导体集成电路封装导线支架

授权

摘要

本实用新型提供一种半导体集成电路封装导线支架，包括盒体、固定横条、标签块和底座，所述盒体的上方设置有盒头，且盒头的左方安装有盒头盖，同时盒头盖的右方安装有第一旋转杆，所述固定横条安装在盒头的内部，且固定横条的后方外侧设置有固定按钮，同时固定横条的前方外侧设置有电线，所述标签块安装在盒体的后方外侧，且盒体的外侧均安装有固定连接板，所述固定连接板的内侧均设置有第二旋转杆，同时固定连接板的外侧均安装有固定平板。本实用新型提供的一种半导体集成电路封装导线支架，通过设置盒头盖，可以将盒头盖通过第一旋转杆旋转至合适位置，这样可以对安装好的接线口部分进行保护，避免杂物落入，影响该装置的使用效果。

基本信息

专利标题：

一种半导体集成电路封装导线支架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921519935.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-12

授权号：

CN210200695U

授权日：

2020-03-27

发明人：

张传旺

申请人：

山东微山湖电子科技有限公司

申请人地址：

山东省济宁市微山县金源路五号

代理机构：

济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙兆乾

优先权：

CN201921519935.5

主分类号：

H01L23/02

IPC分类号：

H01L23/02 H01L23/10 H01L23/467