一种半导体封装用导线架结构

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了种半导体封装用导线架结构，其包括芯片座，所述芯片座包括座体以及位于座体上方中部的限位块，所述限位块的内部开设有凹槽，所述凹槽的上方设置为梯形口，所述凹槽的内部容置有半导体芯片，所述限位块的两侧设置有引脚，引脚与芯片座之间胶封有胶封部，所述引脚与半导体芯片之间连接有导线，所述座体的四个边缘处均设置为波浪部，本实用新型的底座上方设置了限位座，限位座内部开设了凹槽，凹槽的内部可容置有半导体芯片，半导体芯片从梯形口插入凹槽的内部即可被限位，然后再进行胶封，梯形口也可容纳胶，可进一步连接半导体芯片和限位座，避免多余的步骤来锁定半导体芯片带来的麻烦。

基本信息

专利标题：

一种半导体封装用导线架结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021280508.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-07-04

授权号：

CN212625561U

授权日：

2021-02-26

发明人：

陈华军罗文华

申请人：

昆山晶佰源半导体科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市陆家镇田都路9号8号房

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021280508.9

主分类号：

H01L23/495

IPC分类号：

H01L23/495