半导体导线架结构及其封装结构
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摘要
本实用新型公开了一种半导体导线架结构及其封装结构，该半导体导线架结构包括多个导线架单元，每一个所述导线架单元包括一承载座及多个接垫，多个所述接垫以未接触方式分布于所述承载座周围或两侧，所述承载座至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；另外其封装结构包括一承载座，至少于对称两边分别采用内缩方式形成一凹部；多个接垫，分布于所述承载座两侧；一芯片，位于所述承载座上；多个引线，电性连接于所述芯片与所述接垫；封胶体，包覆于所述承载座、接垫、芯片及引线且让部份接垫露出；藉由所述凹部的存在，增加封装时所述承载座与封装胶体的结合强度。
基本信息
专利标题 ：
半导体导线架结构及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920516449.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-16
授权号 ：
CN211480018U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
汤霁嬨
申请人 ：
苏州震坤科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区方洲路183号
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201920516449.1
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/28
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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