燕尾槽半导体支架封装结构
专利权的终止
摘要
一种燕尾槽半导体支架封装结构，半导体铜支架的一个面制成许多凹窝，铜支架与散热片之间的啮合采用凹、凸卡口式结构，铜支架的左、右底边为多层折叠式结构。本实用新型增大了黑胶和铜支架结合的面积，加强塑封料与铜支架的结合度，增强半导体器件抵抗锁螺丝时机械应力的能力；增强焊接牢靠度，保护晶片，减少半导体器件的失效；加强铜支架与黑胶的结合度，减少剥离。
基本信息
专利标题 ：
燕尾槽半导体支架封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720067364.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-02-14
授权号 ：
CN201025613Y
授权日 ：
2008-02-20
发明人 ：
常彩青朱超
申请人 ：
上海旭福电子有限公司
申请人地址 ：
201619上海市松江区洞泾镇振业路6号
代理机构 ：
上海东亚专利商标代理有限公司
代理人 ：
罗习群
优先权 ：
CN200720067364.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/34
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2017-03-29 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101709171717
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200673647
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
号牌文件序号 : 101709171717
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利号 : ZL2007200673647
申请日 : 20070214
授权公告日 : 20080220
终止日期 : 无
2008-02-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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