半导体与集成电路封装模具的洗模件
专利权的终止
摘要
半导体与集成电路封装模具的洗模件，包括洗模元件和连接件构成，每个单元的洗模元件和连接件以塑制排列成连排洗模件。洗模元件为片状或针状，针状结构时，连接件是设有两根连接带，针状洗模元件的两端与连接带固定。片状，使用的连接件是一根连接带，片状洗模元件的一端与连接带固定。
基本信息
专利标题 ：
半导体与集成电路封装模具的洗模件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720040238.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-06-29
授权号 ：
CN201072751Y
授权日 ：
2008-06-11
发明人 ：
罗广福
申请人 ：
罗广福
申请人地址 ：
215600江苏省太仓市浮桥镇东环路6号钜升模具公司
代理机构 ：
南京天翼专利代理有限责任公司
代理人 ：
汤志武
优先权 ：
CN200720040238.2
主分类号 ：
H01L21/00
IPC分类号 ：
H01L21/00 H01L21/56 B08B7/00 B29C33/72
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2011-08-31 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101102308142
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200402382
申请日 : 20070629
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20100629
号牌文件序号 : 101102308142
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2007200402382
申请日 : 20070629
授权公告日 : 20080611
终止日期 : 20100629
2008-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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