半导体集成电路MGP塑封模具
授权
摘要
本实用新型公开了半导体集成电路MGP塑封模具，包括模具本体，所述模具本体的下端固定安装有下模固定板，所述模具本体的上端活动安装有上模板，所述上模板的上端开设有注射口，所述模具本体上固定安装有连接安装孔，所述连接安装孔上活动安装有把手，所述模具本体的内部活动安装有内模板，所述模具本体的外侧下端固定安装有换热网，所述模具本体的外侧上端固定安装有标示贴，所述标示贴的下端活动安装有顶升提拉板，所述模具本体和上模板之间活动安装有承载连接柱，所述内模板的下端固定安装有顶出连接杆。该半导体集成电路MGP塑封模具，同时能够更好的进行出料的工作，降低工作难度的同时，提高工作的速度和效率，帮助提高产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
半导体集成电路MGP塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921945883.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-12
授权号 ：
CN210940278U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
陈健
申请人 ：
深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城大道固戍工业区华创达科技园F座1楼东2区
代理机构 ：
北京众泽信达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王晓红
优先权 ：
CN201921945883.8
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/40 B29C45/14 H01L21/56 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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