半导体器件的塑封模具结构

授权

摘要

本实用新型公开了半导体器件的塑封模具结构，包括进口套和型腔固定板，所述进口套的下半体镶嵌在定模板的内部，所述定模板的底部与脱料板的顶部相固定，所述进口套与所述定模板、所述脱料板的内部设置有口套孔，所述型腔固定板内部的型腔与型芯固定板内部的型芯相对应，所述型腔固定板与下方的所述型芯固定板左右两侧均设置有上限位柱，所述型芯固定板与下方的垫块相连接，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该塑封模具结构在所述进口套与所述型腔固定板的作用下可以提高生产效率，该塑封模具结构在使用的过程中安装方便，解决了现有的半导体器件的塑封模具结构存在的安装不方便的问题，也加强了安装精准度，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

半导体器件的塑封模具结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020199419.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-24

授权号：

CN211763156U

授权日：

2020-10-27

发明人：

曾尚文杨利明

申请人：

深圳市尚明精密模具有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道步涌社区大兴二路22号一层二层、三层

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020199419.5

主分类号：

B29C45/26

IPC分类号：

B29C45/26 B29C45/17 B29C33/30 H01L21/56