贴片光敏器件及塑封模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种贴片光敏器件及塑封模具，其中，贴片光敏器件包括：基板，表面配置有第一焊盘区域和第二焊盘区域，第一焊盘区域开设有凹槽，且凹槽内及基板第二焊盘区域表面配置有焊盘结构；贴片型光敏二极管，固设于凹槽内的焊盘结构表面；焊线，将光敏二极管的电极焊接至第二焊盘区域表面的焊盘结构；塑封体，于基板表面，覆盖光敏二极管、焊线及焊盘结构设置。有效解决现有贴片光敏器件减薄难度大的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
贴片光敏器件及塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122977510.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-30
授权号 ：
CN216749911U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
张小虎
申请人 ：
江西省晶能半导体有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市高新开发区艾溪湖北路699号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122977510.2
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/18 B29C43/36
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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