内绝缘塑封器件

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摘要

本实用新型公开了一种内绝缘塑封器件，本实用新型的覆铜陶瓷片开孔的设计增加其整体高度，最大化的保证了覆铜区域的面积，可大幅增加装片有效区。最大可封装6090um*6330um&3000um*5000um芯片组合，可容纳多种版面芯片两两组合，满足市场大部分产品需求，从而保证经济效益；覆铜陶瓷片总厚度为1.24±0.05mm，在封装双台面产品时，可保证芯片沟槽内有足够量的塑封体填充。产品可顺利通过3000‑3500V_RMS绝缘电压，保证产品可靠性；采用头脚一体引线框架，可保证框架结构及尺寸的一致性，相比于传统散热片架与绝缘陶瓷片与引线脚架的生产模式，一体式框架与覆铜陶瓷片的的装配更为简便，生产效率可大幅提高。

基本信息

专利标题：

内绝缘塑封器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920983298.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-27

授权号：

CN210349817U

授权日：

2020-04-17

发明人：

徐洋杨凯锋施嘉颖顾红霞王其龙

申请人：

江苏捷捷微电子股份有限公司

申请人地址：

江苏省南通市启东科技创业园兴龙路8号

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司

代理人：

查鑫利

优先权：

CN201920983298.0

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/495