无溢料半导体器件塑封模具
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及一种无溢料半导体器件塑封模具，其由上、下模组成，下模中设有型腔和与型腔相连通的引线槽，其中引线槽设置在型腔两侧，所述的引线槽与型腔的连接处沿轴向设有一瓶颈部分，所述的瓶颈部分内壁圆滑，且是在以型腔为中心向外的轴向上，口径逐渐变大。本实用新型结构简单，使用方便，能有效的提高生产效率，可广泛应用于半导体器件的塑封工序中。
基本信息
专利标题 ：
无溢料半导体器件塑封模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620113781.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-05-11
授权号 ：
CN2906918Y
授权日 ：
2007-05-30
发明人 ：
张敬元王跃阮建华柯经元魏海黎代建武
申请人 ：
乐山—菲尼克斯半导体有限公司
申请人地址 ：
614000四川省乐山市市中区人民西路27号甲(18号信箱)
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
王德桢
优先权 ：
CN200620113781.6
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2015-06-24 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101615365046
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006201137816
申请日 : 20060511
授权公告日 : 20070530
终止日期 : 20140511
号牌文件序号 : 101615365046
IPC(主分类) : H01L 21/56
专利号 : ZL2006201137816
申请日 : 20060511
授权公告日 : 20070530
终止日期 : 20140511
2007-05-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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