本实用新型公开了塑封半导体分立器件解剖分析用磨具，包括中空底座，所述中空底座的顶部开设有与其连通的槽孔，所述中空底座的顶部设置有位于槽孔一侧的收集箱，所述中空底座的两侧内壁之间转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆上螺纹套装有螺纹块，所述螺纹块位于槽孔内，所述中空底座的一外侧壁上固定安装有伺服电机，所述第二螺纹杆的一端贯穿中空底座的外侧壁并与伺服电机的输出轴固定连接。本实用新型不仅能够对不同尺寸的塑封器件压紧固定，同时能够对压紧固定的研磨厚度进行调节，从而能够满足不同尺寸塑封器件的研磨要求，还能对研磨时产生的废料进行收集，便于进行后续进行清理，保护了加工环境，使用方便。