一种具有散热性的半导体分立器件

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种具有散热性的半导体分立器件，包括塑封体，所述塑封体内相对的侧壁上均固定连接有导热片，所述塑封体的两侧均固定连接有散热翅片，所述导热片的侧壁上固定连接有散热管，所述塑封体内设有与散热管相对应的插孔，所述散热管远离导热片的一端依次贯穿插孔与散热翅片，所述塑封体的上端设有盖板，所述盖板的下端固定连接有两个对称设置的固定块，所述塑封体内设有两个对称设置的滑槽，所述滑块与滑槽内侧壁之间固定连接有弹簧，所述滑块远离弹簧的一端固定连接有卡杆。本实用新型通过导热机构的设置，将半导体分立器件内的温度向外散发，有效提高散热性能，并且整体拆装简单，便于后期维修保养。

基本信息

专利标题：

一种具有散热性的半导体分立器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921922772.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN210403708U

授权日：

2020-04-24

发明人：

黄林棵

申请人：

深圳市楹通科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市福田区华强北街道福强社区华强北路1078号现代之窗A座、B座A座22H

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921922772.5

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/373