一种拆装式半导体分立器件

授权

摘要

本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件，包括塑料封装体，所述塑料封装体外壁设有矩形的凹槽，且塑料封装体凹槽内设有半导体主体，并且塑料封装体的上下端开设有通孔，所述塑料封装体的上端通孔内设有“n”形的导热片，且塑料封装体上端开设有安装杆，并且塑料封装体的下端通孔内卡合有引脚固定件，所述引脚固定件内部插设有安装引脚，且安装引脚的上端固定在半导体主体上。该拆装式半导体分立器件设置有导热结构，可以快速的将热量散发出去，提高散热的效果，同时设置有安装杆，方便该装置进行安装。

基本信息

专利标题：

一种拆装式半导体分立器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021110070.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-06-16

授权号：

CN212365951U

授权日：

2021-01-15

发明人：

朱仕镇

申请人：

深圳市三联盛科技股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区石岩街道水田社区汇龙达工业园厂房A第1层

代理机构：

重庆卓茂专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

许冲

优先权：

CN202021110070.X

主分类号：

H01L23/367

IPC分类号：

H01L23/367 H01L23/49 H01L23/29 H01L23/13 H01L23/02