一种半导体分立器件的散热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体分立器件的散热装置，包括塑封体，所述塑封体的右侧固定安装有针脚，所述塑封体的顶部卡接有散热罩，所述散热罩顶部和底部的两侧均一体成型有连接片，所述连接片的表面开设有定位孔，所述连接片与塑封体之间通过螺丝贯穿定位孔进行连接。本实用新型通过在塑封体的两侧增加固定框和导热板可将内部以及底部产生的热量通过导热板排出，而固定框体积较小，不会占用过多空间，在塑封体的顶部通过散热罩代替防护罩不但可对内部电子元器件进行有效保护，同时在散热罩的表面增加散热翅片还能加快内部热量的散发，防止内部工作时热量过大，及时对产生热量进行散发有效避免内部元器件出现损坏。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体分立器件的散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922110665.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN210723000U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
宋亚东
申请人 ：
苏州安萨斯半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城经济技术开发区澄阳街道澄阳路116号阳澄湖国际科技创业园1号楼A座407
代理机构 ：
南京北辰联和知识产权代理有限公司
代理人 ：
王真
优先权 ：
CN201922110665.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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