分立器件散热装置
授权
摘要
本申请公开一种分立器件散热装置，包括散热器、导热绝缘件、分立器件、绝缘压条以及绝缘固定件；散热器上设有沉孔和固定件孔；导热绝缘件设置在散热器上，且导热绝缘件上设有第一通孔；分立器件的散热面设置在导热绝缘件上；绝缘压条设置在分立器件上，且绝缘压条上设有第二通孔；绝缘固定件在依次穿过第二通孔、第一通孔以及沉孔后，固定在固定件孔，以将绝缘压条、分立器件以及导热绝缘件固定在散热器上。本申请可以减少分立器件之间的距离；通过散热器的沉孔，可以减小分立器件与绝缘固定件之间的距离，从而减小整个系统的尺寸，提升系统功率密度，降低系统成本。
基本信息
专利标题 ：
分立器件散热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021249240.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-30
授权号 ：
CN212365954U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
谢峰刘宽张刚杨习礼
申请人 ：
深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室
代理机构 ：
广东广和律师事务所
代理人 ：
王峰
优先权 ：
CN202021249240.2
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/40
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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