一种绝缘型分立器件结构
授权
摘要
本实用新型提供一种绝缘型分立器件结构，包括：绝缘基板；金属散热框架,所述绝缘基板夹设于两块所述金属散热框架之间；芯片和第一管脚，所述芯片和第一管脚连接于其中一块所述金属散热框架顶端；第二管脚，所述第二管脚连接于所述芯片顶端环氧塑封壳体，所述绝缘基板、金属散热框架和芯片设于所述环氧塑封壳体内。本实用新型使用了由金属板‑绝缘基板‑金属板组成的基板，从而形成内绝缘结构，有助于提高器件可靠性。多个分立器件安装在同一个散热片上时，可以改善原铜散热框架因为电位不同而造成的失效率。内绝缘封装结构相对于原铜散热框架结构而言，在散热板上不再需要外加电绝缘箔，一定程度上提高了安装效率，降低了产品成本。
基本信息
专利标题 ：
一种绝缘型分立器件结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021367574.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-13
授权号 ：
CN212517166U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
谌容许海东
申请人 ：
江苏晟华半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐都区盐龙街道智能终端创业园南区S3号
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
张楠楠
优先权 ：
CN202021367574.X
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L23/473 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495 H01L23/49 H01L23/32 H01L25/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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