一种分立器件管芯排布结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分立器件管芯排布结构,包括分立器本体,所述分立器本体的底面开设有相对称通孔,所述分立器本体的内部设有相对称的连接脚,每个所述连接脚的底端均贯穿通孔并延伸至分立器本体的下方,所述分立器本体的正面固定连接有相对称的排布板,每个所述排布板的上表面均开设有滑槽,每个所述滑槽的内部均卡接有若干与滑槽相适配的滑块,每个所述滑块的上表面均固定连接有固定座,每个所述固定座的上表面均固定连接有固定夹。该分立器件管芯排布结构,通过布线柱上设置布线槽,能够避免管芯出现滑动,利用轴承和底座的配合,能够使布线柱转动,提高管芯排布的灵活性,合理充分的利用分立器本体内部空间。
基本信息
专利标题 :
一种分立器件管芯排布结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922292823.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-19
授权号 :
CN211062707U
授权日 :
2020-07-21
发明人 :
潘国刚
申请人 :
江苏特尔佳科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南18号1幢1012室
代理机构 :
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 :
刘静宇
优先权 :
CN201922292823.7
主分类号 :
H01L23/32
IPC分类号 :
H01L23/32 H01L23/49
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座,即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2020-07-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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