一种分立器件圆胞排布结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种分立器件圆胞排布结构，包括壳体，所述壳体的内壁固定连接有芯片本体，所述壳体的内壁固定连接有固定板，所述固定板的正面开设有等距离排列的固定槽，所述固定板的右侧设有固定压板，所述固定压板的左侧面固定连接有等距离排列的固定凹块，每个所述固定凹块的左侧面均延伸至每个固定槽的内部，所述固定板的右侧面开设有两个凹孔，且凹孔的内壁开设有螺纹，所述固定压板的右侧面开设有两个螺纹孔，每个所述螺纹孔的内壁均螺纹连接有固定螺栓。该分立器件圆胞排布结构，能够对连接线在排布时进行固定，避免连接线在壳体内出现脱落的现象，给分立器件在使用时解决了一定的麻烦，能够使分立器件正常的使用。
基本信息
专利标题 ：
一种分立器件圆胞排布结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922292433.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN210778546U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
潘国刚
申请人 ：
江苏特尔佳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南18号1幢1012室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静宇
优先权 ：
CN201922292433.X
主分类号 ：
H01L23/055
IPC分类号 ：
H01L23/055 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
H01L23/055
引线经过基座的
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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