半导体分立器件智能仓库
授权
摘要

本实用新型是半导体分立器件智能仓库,其结构包括分别与控制模块信号连接的温度传感器、湿度传感器、报警模块、通信模块、取货输入模块、货物信息存储模块和货架升降模块,温度传感器、湿度传感器、报警模块和货架升降模块都设置在仓库本体内,通信模块与扫码装置和外部终端无线信号连接。本实用新型的优点:实现了半导体分立器件仓库的智能化管理,仓库内取放货机器人将货物存放到货架上,扫码装置扫码,存储货物信息,要取货物时,调取数据控制取放货机器人沿轨道运行到对应货架进行取货,控制货架升降方便取货,同时温湿度可实时监控,超出正常值时可由报警模块报警并传输给外部终端,方便管理人员采取措施。有效保证产品质量,满足生产需要。

基本信息
专利标题 :
半导体分立器件智能仓库
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122518534.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-19
授权号 :
CN216234254U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
张海民
申请人 :
江苏东海半导体股份有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市新吴区硕放街道中通东路88号
代理机构 :
无锡亿联盛知识产权代理有限公司
代理人 :
刘潇
优先权 :
CN202122518534.1
主分类号 :
B65G1/04
IPC分类号 :
B65G1/04  B65G1/137  G06Q10/08  G06K7/10  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B65
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置,例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G1/00
在仓库或库房内贮存单个的或顺序布置的物件
B65G1/02
贮存装置
B65G1/04
机械的
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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