一种晶体管半导体分立器件芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶体管半导体分立器件芯片，包括保护壳，所述保护壳的内部放置有托板，所述托板的上表面固定连接有两个支撑板，所述保护壳的内壁开设有两个相对称的滑槽，每个所述滑槽的内部均卡接有与滑槽相适配的滑块，两个所述滑块相互靠近的一侧面分别与两个支撑板相互远离的一侧面固定连接。该晶体管半导体分立器件芯片通过设有弹簧在金属插板遇到较小的力时，通过弹簧的弹力将作用力进行抵消，通过设有托板和支撑板在金属插板遇到较大的阻力时，通过支撑板与缓冲垫将托板受到的作用力进行消除，实现对芯片进行保护，避免出现金属插板的反作用力对芯片进行挤压，使芯片受到压迫造成，解决了芯片使用寿命下降的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种晶体管半导体分立器件芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922292482.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-19
授权号 ：
CN211062701U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
潘国刚
申请人 ：
江苏特尔佳科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南18号1幢1012室
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘静宇
优先权 ：
CN201922292482.3
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
