新型封装的分立器件
授权
摘要
新型封装的分立器件，主要包括绝缘散热板及固定设置在绝缘散热板上的二极管芯片和场效应晶体管芯片，所述绝缘散热板靠近二极管芯片的一侧固定设置有作为输入端的第一金属引脚，所述二极管芯片及场效应晶体管芯片通过金属连接件设置有作为输出端的第二金属引脚；所述绝缘散热板、二极管芯片、场效应晶体管芯片包覆在塑封外壳内且所述绝缘散热板的外端暴露在塑封外壳外并与所述塑封外壳的外侧持平；所述场效应晶体管芯片上通过金属连接件设置有控制引脚；本实用新型将金属引脚位置进行优化，增加引脚间爬电距离，在总体上提高了散热效率，功率输出密度，抗冲击能力与绝缘可靠性，降低了安装和使用成本。
基本信息
专利标题 ：
新型封装的分立器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922012880.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-20
授权号 ：
CN210897260U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
房军军封丹婷
申请人 ：
上海道之科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清能路85号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN201922012880.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
