本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种分立器件、功率模块和散热系统，包括：焊线框架，包括相邻设置的顶部和底部，所述顶部包括支撑面和依次连接的多个侧面，所述多个侧面位于所述支撑面和所述底部之间；芯片设置在各所述侧面上。焊线框架设有多个侧面，且在每个侧面上设置有芯片，提高了芯片的放置个数，增大了芯片集成密度，且焊线框架的顶部设置为金属结构，芯片能够将热量快速传导到该顶部的表面进行散热，同时焊线框架的顶部设为一体化金属结构并设置有支撑面，使焊线框架具有较稳定的支撑性能且不易受压变形，该分立器件兼顾了体积小、芯片集成密度大、散热性高和支撑性能的强特点。