贴片式分立器件、功率模块和散热系统
实质审查的生效
摘要
本发明涉及半导体器件技术领域，公开了一种贴片式分立器件，包括：焊线框架，包括第一极架和多个组合极架，第一极架的底面的中部设有凸起，多个组合极架围设于凸起的外周，组合极架包括并列设置的第二极架和第三极架，相邻两个组合极架的第二极架和第三极架错位并列布置，第一极架、第二极架和第三极架相互绝缘设置；芯片，芯片的第一电极连接第一极架，芯片的第二电极连接第二极架，芯片的第三电极连接第三极架。提高了芯片的放置个数保持分立器件小而灵活的特点，增大了芯片的集成密度，芯片的三个电极分别连接第一极架、第二极架和第三极架，彼此互不干涉。
基本信息
专利标题 ：
贴片式分立器件、功率模块和散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114334862A
申请号 ：
CN202111665595.9
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成年斌梁丽芳詹洪桂张宜驰莫华莲
申请人 ：
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
王士强
优先权 ：
CN202111665595.9
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/473 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/367
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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