功率器件安装结构和功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率器件安装结构和功率模块，功率器件安装结构包括印制电路板和功率器件，其中，功率器件的引脚贴片封装于印制电路板，引脚为韧性件，且引脚能够在垂直于印制电路板的方向上变形。上述功率器件安装结构中，通过引脚的形变能够抵消在组装过程中所产生累计公差，保证了功率器件被压紧于散热结构的散热面，从而保证了功率器件和散热面贴合，较现有技术相比，无需再设置散热结构模拟平台，有效提高了生产效率、降低了生产成本；引脚能够采用回流焊焊接于印制电路板，而印制电路板空板具有回流焊加工工序，较现有技术相比，无需额外增加工序，有效降低了生产成本、提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
功率器件安装结构和功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122544000.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216213410U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
王航燕青曹玉永
申请人 ：
阳光电源股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路1699号
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张丽娜
优先权 ：
CN202122544000.6
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/367 H05K1/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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