功率器件安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率器件安装结构，包括基板、功率器件、连接件和绝缘件，功率器件设置于基板的一侧，并设置有第一通孔；绝缘件包括绝缘板和绝缘套，绝缘板贴设于功率器件背向基板的一侧，绝缘板对应第一通孔的位置开设有第二通孔，绝缘套的一端一体连接于第二通孔的周缘，绝缘套的另一端穿设第一通孔设置；基板对应第二通孔的位置开设有连接孔，通过连接件依次穿过第二通孔和第一通孔后与连接孔连接，以将绝缘件、功率器件与基板相互连接。在本实用新型中，绝缘件为一体件，而非组装件，提高了产品的绝缘可靠性及精简度，同时，绝缘套的另一端穿设第一通孔，再进一步地提高了产品的绝缘可靠性。
基本信息
专利标题 ：
功率器件安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122574935.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-25
授权号 ：
CN216288394U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
余先耀吴芸袁鑫
申请人 ：
深圳市易优电气有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区文苑街35号西丽新源工业厂区1栋(聚创金谷创意园)五楼511-512
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN202122574935.9
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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