一种功率器件散热安装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种功率器件散热安装结构，安装在散热器容置腔内，包括PCB板、功率器件及散热用铝基板，所述功率器件的引脚与所述PCB板固定组成控制器，所述铝基板固定在容置腔内，所述功率器件与铝基板的焊接固定，所述铝基板与所述功率器件之间涂覆有绝缘导热涂层。本实用新型提供的一种功率器件散热安装结构，采用涂覆绝缘导热层代替矽胶绝缘片，绝缘特性好，不易发生绝缘层破损的问题，保证了产品绝缘的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种功率器件散热安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021657353.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN213519925U
授权日 ：
2021-06-22
发明人 ：
李勇杜鹏康蕾
申请人 ：
山东朗进科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市莱芜高新区九龙山路006号
代理机构 ：
北京元中知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
曲艳
优先权 ：
CN202021657353.6
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/40 H05K1/18
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2021-06-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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