本实用新型公开了多功率器件的散热结构，涉及多功率器件技术领域，包括机体，所述机体的内侧底部安装有电路板，且机体的左侧安装有收纳室。本实用新型中，本产品在进风口处安装有一个收纳室，收纳室的左侧安装有通风网，外部的空气可以通过通风网流动进入机体，在机体内部的电子元件热量太高时，可以由人工在收纳室内加入一些冰块，冰块会降低空气的温度，使得可以提高对电子元件的降温效率，收纳室与进风口的交接处安装有一块滤水棉，滤水棉的面积与进风口面积一致，可以防止冰块内部的水分进入到机体内部，随着空气进入到机体内部的湿气会被进风口右侧的活性炭吸收，使得机体内部的电子元件不会因为受潮而损坏。