双面散热的功率器件模组

授权

摘要

本实用新型涉及一种双面散热的功率器件模组，包括树脂封装体和封装在其内的功率器件；树脂封装体的相对两侧分别设置有电路板和金属散热板；电路板的绝缘基板中设置有贯穿绝缘基板的陶瓷散热体，电路板的外表面形成有第一导电图案，电路板的内表面形成有第二导电图案；功率器件具有相对的第一表面和第二表面，功率器件第一表面的引脚与第二导电图案电连接，功率器件第二表面的引脚与位于树脂封装体内的第一金属连接件电连接；第一金属连接件与第二导电图案之间通过位于树脂封装体内的第二金属连接件电连接，第一金属连接件与金属散热板之间设置有电绝缘导热层。本实用新型的功率器件模组具有散热性能佳、制作工艺简单且良品率高的优点。

基本信息

专利标题：

双面散热的功率器件模组

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921390425.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-23

授权号：

CN210349834U

授权日：

2020-04-17

发明人：

赵永新林伟健李汉祥李其鸿

申请人：

丰鹏电子（珠海）有限公司

申请人地址：

广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2

代理机构：

珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

段建军

优先权：

CN201921390425.2

主分类号：

H01L25/16

IPC分类号：

H01L25/16 H01L23/498 H01L23/367 H01L23/373 H01L23/29 H01L23/31