功率器件模组
授权
摘要
本实用新型涉及一种功率器件模组，包括树脂封装体、以及封装在树脂封装体内的功率器件和电路板，电路板的第一表面具有第一导电图案层，电路板相对于其第一表面的第二表面具有第二导电图案层；金属基板设置在树脂封装体的表面，并平行于电路板；金属基板具有多个导电盘；电路元件封装在树脂封装体内，并焊接至第一导电图案；功率器件的两个相对表面分别焊接至金属基板和电路板；其中，功率器件第一表面的引脚焊接至第二导电图案层，第二导电图案层和导电盘之间通过金属支撑件电连接。本实用新型的功率器件模组具有散热性能佳且便于小型化的优点。
基本信息
专利标题 ：
功率器件模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921390527.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210349819U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
赵永新林伟健李汉祥李其鸿
申请人 ：
丰鹏电子（珠海）有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区新青科技工业园西埔路8号仓库及主大门三层A2
代理机构 ：
珠海市君佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段建军
优先权 ：
CN201921390527.4
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/492 H01L23/29 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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