一种功率器件的模组封装框架
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率器件的模组封装框架，包括左框架及右框架，所述左框架与右框架之间固接塑封体，所述塑封体内部开设塑封空腔，所述左框架与右框架之间位于塑封体前后两侧分别固接两个散热板，所述左框架侧面固接滑块，所述右框架侧面固接滑槽；所述滑块左侧面滑动连接卡块，所述卡块位于滑块内部一侧底端固接滑动件一端，所述滑动件另一端固接弹簧一端，所述弹簧另一端固接滑块内部，所述滑动件底部固接第一平齿轮，所述第一平齿轮啮合连接齿轮。本实用新型拆取其中的功率器件操作简便，更换安装也很方便，避免了传统塑封连接方式取出功率器件时操作繁琐的情况，同时也避免了取出其中功率器件时对其余的功率器件产生损伤。
基本信息
专利标题 ：
一种功率器件的模组封装框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022081868.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN212810274U
授权日 ：
2021-03-26
发明人 ：
黄惠
申请人 ：
黄惠
申请人地址 ：
广东省广州市番禺区石楼镇市莲路108A14
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022081868.2
主分类号 ：
H01L23/04
IPC分类号 ：
H01L23/04 H01L23/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-03-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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