电子原器件封装模组
专利权的终止
摘要
本实用新型电子原器件封装模组涉及半导体器件加工领域，尤其是半导体发光二极管的生产加工；它由单元模组组成；每个单元模组设置一个支撑板；支撑板的正面设置多个封装腔，背面设置支撑柱和卡位；单元模组和单元模组之间可以叠加；单元模组的叠加数量不限；每个支撑板上的封装腔数量不限；本实用新型结构简单，生产成本低，可以在保证产品质量的情况下，使产量成倍增长，大大提高了单机生产效率。
基本信息
专利标题 ：
电子原器件封装模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200820147455.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2008-09-19
授权号 ：
CN201266608Y
授权日 ：
2009-07-01
发明人 ：
柯荣美祁山
申请人 ：
柯荣美
申请人地址 ：
518000广东省深圳市南山区白石洲湾畔花园六栋22C
代理机构 ：
深圳市兴力桥知识产权事务所
代理人 ：
董洪波
优先权 ：
CN200820147455.6
主分类号 ：
H01L25/00
IPC分类号 ：
H01L25/00 H01L23/13
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
法律状态
2012-11-21 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101351119070
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201474556
申请日 : 20080919
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20110919
号牌文件序号 : 101351119070
IPC(主分类) : H01L 25/00
专利号 : ZL2008201474556
申请日 : 20080919
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20110919
2009-07-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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