新型电子元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了新型电子元器件封装结构，包括基板、面板，所述面板与基板相互贴合，所述面板的一端通过转动支撑机构与基板转动连接，所述基板和面板之间共同设有多个圆柱形收纳舱，每个所述圆柱形收纳舱均包括第一半圆柱壳和第二半圆柱壳，所述第一半圆柱壳位于基板的一侧且与基板为一体，所述第二半圆柱壳位于面板的一侧且与面板为一体，所述第一半圆柱壳和第二半圆柱壳相互对接，所述面板远离转动支撑机构的一端贯穿开设有多个固定孔，所述基板的对应面板的圆孔的位置处固定有多个固定塞。本方案的封装结构可对电子元器件实现方便快速的封装存储以及取出使用，本封装结构可重复使用，使用寿命长，更加方便电子元器件携带运输。
基本信息
专利标题 ：
新型电子元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020775914.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN212221100U
授权日 ：
2020-12-25
发明人 ：
朱晓薛史旦达薛瑞英朱伟华谢文远
申请人 ：
上海斐升智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元282室E座
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN202020775914.6
主分类号 ：
B65D75/32
IPC分类号 ：
B65D75/32 B65D75/52
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D75/00
包括有物件或材料的包装件，前二者部分地或全部地被封入由挠性薄片材料做成的条带、薄片、坯件、管子或带条里，例如封入折叠的包裹材料中
B65D75/28
全部封入组合的包裹料中的物件或物料，即封入由两块或多块薄片或坯料结合或互相连接成的包裹料中
B65D75/30
封闭在两个相对的，其边缘例如用压敏黏合剂、卷边、热封、或焊接方法连接的薄片或坯料之间的物件或物料
B65D75/32
一块或两块薄片或坯料凹下以容纳装入物
法律状态
2020-12-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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