一种电子元器件的封装结构

授权

摘要

本实用新型涉及电子元器件的封装技术领域，公开一种电子元器件的封装结构，其包括基板和壳体，壳体安装于基板上且与基板形成安装腔，基板上设有与壳体连接的环形连接部，环形连接部的连接面和/或壳体的连接面上设有凸凹结构。本实用新型公开的电子元器件的封装结构在环形连接部和/或壳体上增设了多个凹陷部，进而增加了连接环与壳体的连接面积，增加了环形连接部与壳体的连接强度，减少了壳体从环形连接部上脱落的概率，电子元器件的封装结构的可靠性得到提升。

基本信息

专利标题：

一种电子元器件的封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921923284.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-08

授权号：

CN210443545U

授权日：

2020-05-01

发明人：

梅嘉欣张永强张敏其他发明人请求不公开姓名

申请人：

苏州敏芯微电子技术股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201921923284.6

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/04