一种电子元器件封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种电子元器件封装结构，其包括封装外塑封体、设置在封装外塑封体内并作为基板的金属框架及设置在封装外塑封体内的两间隔设置的封装管脚，两封装管脚分别设置在金属框架一侧，金属框架上设有一芯片，芯片通过多个键合线分别与两封装管脚电性连接，芯片和金属框架之间填充有导电银浆且导电银浆包裹住芯片底部，金属框架底部露出封装外塑封体底部且金属框架底部与封装外塑封体底部平齐，这样，芯片产生的热能通过导电银浆传至金属框架后能快速地传送到封装外塑封体外，具有较好的散热效果，封装外塑封体的内腔容积更大能够容纳更大尺寸的芯片，芯片与两封装管脚之间的键合线距离更短，节省了封装成本及时间。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123059061.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-07
授权号 ：
CN216648282U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
刘轶亮曾长春
申请人 ：
深圳优晶微电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰社区兴业三路7号综合办公楼401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123059061.X
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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