一种小型电子元器件芯片封装
授权
摘要
本实用新型公开了一种小型电子元器件芯片封装，涉及电子元器件技术领域，包括框架和设置在框架上端的封装盖板，封装盖板的内侧设置有辅助块，辅助块的一侧设置有电动推杆，电动推杆的下端固定安装有抵板，辅助块的侧壁上设置有粘连层，辅助块的外侧设置有密封垫，操作人员开启电机运行，促使轴杆带动齿轮进行转动，通过齿轮与齿牙的相互配合，使得连接杆向上移动，并将芯片结构放置在框架内，此时芯片结构处于支撑板的上端，重新开启电机运行，促使轴杆和齿轮反转，从而能够使连接杆带动封装盖板向下移动，直至辅助块移动至框架的内部，操作简单，此时密封垫与框架的内壁相接触，从而能够使封装盖板与框架连接处较为密封，避免灰尘进入。
基本信息
专利标题 ：
一种小型电子元器件芯片封装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122654171.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-02
授权号 ：
CN216354174U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
游胜雄严华荣
申请人 ：
大量科技（涟水）有限公司
申请人地址 ：
江苏省淮安市涟水县开发区盐河路东侧、兴达路南侧
代理机构 ：
南京苏博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
柳强
优先权 ：
CN202122654171.4
主分类号 ：
H01L23/40
IPC分类号 ：
H01L23/40 H01L23/367 H01L23/467
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/40
用于可拆卸冷却或加热装置的安装或固定装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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