半导体电子元器件封装框架

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供了一种半导体电子元器件封装框架，包括基座、芯片、若干引脚、导线以及胶座，各引脚包括厚度相同的连接段和伸出段，基座上的边缘处具有第一倾斜侧表面，各引脚的连接段具有平行并抵持该第一倾斜侧表面的第二倾斜侧表面。通过设置引脚的伸出段与连接段的厚度一致，简化框架的加工工艺，节约材料，降低成本；另外通过将底座的边缘处和与之对应的引脚的连接段设置为斜面结构，以使得引脚的连接段平行抵持在基座上，降低了芯片与引脚的高度差，便于布线，提高半导体电子元器件封装框架的封装效率；另外，平直设置的导线其长度相对较短，使得该结构具有相对较小的电阻，减少了导线内阻产生的热量，提高该器件的散热效果与功率。

基本信息

专利标题：

半导体电子元器件封装框架

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920517473.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-16

授权号：

CN209963045U

授权日：

2020-01-17

发明人：

伍昭云郭正谡

申请人：

深圳市一瓦智能科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华街道和平东路金銮国际商务大厦904

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

徐汉华

优先权：

CN201920517473.7

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/48 H01L23/367