有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
摘要
本实用新型涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
基本信息
专利标题 ：
有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200720036994.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2007-04-29
授权号 ：
CN201038151Y
授权日 ：
2008-03-19
发明人 ：
梁志忠王新潮于燮康茅礼卿潘明东陶玉娟闻荣福周正伟李福寿
申请人 ：
江苏长电科技股份有限公司
申请人地址 ：
214431江苏省江阴市滨江中路275号
代理机构 ：
江阴市同盛专利事务所
代理人 ：
唐纫兰
优先权 ：
CN200720036994.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2009-04-01 ：
其他有关事项(避免重复授权放弃专利权)
放弃生效日 : 2007429
2008-03-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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